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上海机电融资融券信息显示，2023年4月28日融资净偿还417.44万元；融资余额2.5亿元，较前一日下降1.64%
融资方面，当日融资买入1650.83万元，融资偿还2068.27万元，融资净偿还417.44万元，连续3日净偿还累计988.56万元。融券方面，融券卖出8300股，融券偿还6100股，融券余量13.29万股，融券余额190.58万元。融资融券余额合计2.52亿元。
上海机电融资融券交易明细（04-28）
上海机电历史融资融券数据一览
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